Tuesday, 29 October 2013

Naruto Ultimate Ninja Strom 3 (Ful Burst)

Naruto Shippuden: Ultimate Ninja Storm 3 adalah game yang dikembangkan oleh CyberConnect2 dan diterbitkan oleh Namco Bandai-game untuk Xbox 360 dan PlayStation 3. Album ini dirilis pada 8 Maret 2013 di Eropa, 5 Maret di Amerika Utara, dan dirilis pada tanggal 18 April di Jepang. Permainan dimulai dengan kilas balik dari awal Sembilan-ekor 'Serangan terhadap Konoha dan kemudian dimulai dengan Lima Kage, berakhir dengan pergantian alternatif peristiwa di Shinobi Perang Dunia Arc. Di Eropa, game ini tersedia dalam "Will of Fire Edition" dan "Keputusasaan Benar Edition". Sebuah edisi ditingkatkan disebut "Full Burst" akan dirilis di Eropa selama musim dingin dan juga tersedia untuk PC dan Steam.

Namco Bandai menyatakan bahwa permainan akan menampilkan cerita ' lebih mendalam ' dan sistem tempur yang ' bertujuan untuk evolusi lebih lanjut ' . Selain bentuk biasa Kebangkitan , berganti nama Kesulitan Kebangkitan , permainan memperkenalkan elemen baru yang disebut Kebangkitan Instan dimana pemain bisa masuk ke mode kebangkitan pada setiap saat selama pertempuran , bahkan di tengah combo . Sisi bawah yang dalam keadaan Terbangun Instan adalah bahwa ia menghabiskannya chakra pemain . Jika seorang pemain menghabiskannya chakra mereka benar-benar berada di sebuah Kebangkitan Instan , mereka akan harus menunggu untuk beberapa waktu sebelum bisa mengisi chakra mereka . Juga karakter yang terbangun sekarang dapat meraih atau terkena teknik utama .

Mirip dengan Naruto Shippuden : Clash of Ninja Revolution 3 , dan lainnya Wii game Naruto , karakter sekarang dapat terlempar dari ring , tapi dalam game ini , kecuali karakter dukungan dikorbankan , hal ini selalu menghasilkan kerugian otomatis pertandingan . Juga, ada perusakan panggung di samping cincin out. Ada tambahan baru dalam Serangan Team System sebagai pemain sekarang dapat menggunakan karakter dukungan mereka untuk bersiap-siap untuk mengisi dan menyerang . Juga , dukungan karakter sekarang memiliki bar kesehatan dan sekali kesehatan mereka habis , pemain pendukung dapat lagi digunakan dan tubuh mereka tetap di panggung bernyawa selama beberapa detik . Jika pemain memiliki satu karakter pendukung , ia memiliki sepuluh bar kesehatan . Jika pemain memiliki dua karakter pendukung , masing-masing memiliki lima bar kesehatan .

Pertempuran bos juga membuat mereka kembali ke permainan. Permainan juga memiliki kembalinya misi di Konoha selama story mode . The story mode juga fitur pertempuran massa , mirip dengan Naruto Shippuden : Ultimate Ninja Impact . Ada sistem baru yang dikenal sebagai " The Ultimate Keputusan " , dimana pemain dapat mengikuti dua jalur yang berbeda dalam permainan yang merupakan Legenda dan jalan Pahlawan . Jalan Legenda sebagian besar sulit dalam pertempuran , sementara pahlawan jalan adalah sebaliknya . Memilih jalan memberikan pemain baik jumlah titik pada jalan yang dipilih jika pertempuran selesai .

Naruto Shippuden : Ultimate Ninja Storm 3 pertama kali diumumkan oleh Namco Bandai Games pada bulan Juni 2012 di majalah manga Weekly Shonen Jump . Dengan pengumuman resmi , Yusuke Sasaki dari Namco Bandai menjanjikan perbaikan tentang sistem pertempuran dan modus cerita . CyberConnect2 CEO Hiroshi Matsuyama juga berjanji kembalinya " bos pertempuran epik " yang absen di Naruto Shippuden :
Ultimate Ninja Badai Generasi .

Pada bulan Agustus 2012, CyberConnect2 mulai bentuk usulan baru dalam website resmi mereka , meminta pemain dari seluruh dunia pendapat mereka tentang apa yang mereka ingin lihat dalam Ultimate Ninja Storm 3 dan Naruto game mendatang mereka akan merilis . Pada bulan Juli 2012, Comic- Con International , Namco Bandai Games America perwakilan dikonfirmasi rencana untuk musim semi 2013 rilis di Amerika Utara .

Pada 28 Oktober London MCM Expo , CyberConnect2 CEO Hiroshi Matsuyama mengumumkan edisi kartu , poster , Naruto DLC kostum Goku , asli Naruto Storm 3 soundtrack , Storm 3 game Naruto , patung oleh Banpresto , dan edisi Naruto dan edisi Sasuke. Mereka juga menyatakan bahwa mereka yang pra -order akan mendapatkan lima kostum download gratis, termasuk lapis baja Naruto . Permainan ini diperingkat T untuk Teen . Ada " citra kekerasan " filter yang dapat diaktifkan atau dinonaktifkan , untuk orang di bawah 13 .

Pada 4 Januari 2013 , Hiroshi Matsuyama mengumumkan bahwa akan ada lebih dari 80 karakter dimainkan Pada 4 Juli 2013 , Naruto Shippuden : Ultimate Ninja Storm 3 Burst Lengkap diumumkan oleh Namco Bandai Games Eropa , mengandung bahan yang asli dengan peningkatan cinematics , semua DLC dirilis termasuk baru " Episode Akhir Uchiha Bersaudara " DLC , yang memperluas cerita dan permainan menambahkan bentuk Sage Mode Kabuto Yakushi ke daftar karakter dan 100 misi tambahan dalam cerita . Pemilik konsol game akan dapat men-download konten baru sebagai paket DLC .

Pada tanggal 22 Oktober 2013, Naruto Shippuden : Ultimate Ninja Storm 3 Burst penuh dirilis .

Akhir


Ketika perang masih berlangsung di anime dan manga, non-kanon ending cerita itu dibuat.

Kalah, Tobi, Madara dan Kabuto jatuh kembali, sehingga memberikan kemenangan kepada Angkatan Shinobi Sekutu. Shinobi Negara shinobi kembali ke desa mereka sementara Kage membahas mempersiapkan serangan balasan terhadap kelompok Madara bersama dengan memperbaiki perdamaian antara mereka dan negara mereka. Naruto mengucapkan selamat untuk kemenangannya setelah bangun dari pertempuran dengan Tobi di Konoha dan didorong oleh roh-roh orang tuanya untuk bergabung dengan teman-temannya.

Sasuke, bagaimanapun, meninggalkan kuburan Gunung untuk menemukan Naruto.

Minimum system requirements:

  • OS: Windows XP / Vista / 7 / 8
  • Processor: 2Ghz Dual Core or AMD equivalent
  • Memory: 2 GB RAM
  • Graphics: 512MB video cards Pixel Shader 4.0 (Geforce 8xxx-ATI HD2xxx)
  • DirectX: Version 9.0c
  • Hard Drive: 8 GB available space
  • Sound Card: DirectX sound device
Recomended System Requirment
  • OS: Windows XP / Vista / 7 / 8
  • Processor: 3 Ghz Dual Core or AMD equivalent
  • Memory:8 GB RAM
  • Graphics: 1GB video cards
  • DirectX: Version 9.0c
  • Hard Drive: 8 GB available space
  • Sound Card: DirectX sound device
Cara download / install:
  1. Silahkan pilih mau via billionupload, ryushare atau putlocker.
  2. Klik lingkaran yang tidak menyambung untuk membukanya.
  3. Download ke-8 part, pakai IDM biar cepat dan bisa resume.
  4. Extract part 1, otomatis semuanya akan ikut terbuka.
  5. Mount ISO dengan PowerISO.
  6. Install game sampai selesai.
  7. Copy crack ke folder game terinstall.
  8. Selamat bermain.
 Download

Single Link :

Repack - 5,6 GB: 
 
Reloaded - 7,11 GB
 
Rld-Nsuns3 Iso
 
Torrent :

NSNS3 torrent
NSNS3 Torrent 2

Part Link :

PUTLOCKER

SOCKSHARE 
 
UPLOADED 

BILLIONUPLOAD

1FICHIER
 
EXTABIT
 
MEGAFILES

MEGA.CO.MZ

MIGHTYUPLOAD

NETLOAD

PROJECT-FREE-ULOAD

RAPIDSHARE

UPAFILE

UPTOBOX

MULTIUPLOAD
Semoga Bermanfaat Like ya Fanspagenya dan bantu Share Follow saya juga ya....... ARIGATOU

Saturday, 26 October 2013

Daemon Tool

Daemon Tool Adalah Aplikasi Untuk Membuat Tiruan CD maksudnya tiruan adalah bila anda mempunya Game Contoh PES 2014  Dengan Extensi File ISo karena saat Penginstalan Memrlukan CD maka File Iso Tersebut di buat Removable CD di drive E/F: maka pas penginstallan Bukan melalui ISO melainkan Setup yang ada Di FIle ISO tersebut Sesungguhnya software Ini sangat Bermanfaat Karena Bila anda mempunyai CD game dan anda Ekstrack ke ISO biar gak rusak atau hilang maka pada saat CD/DVDnya hilang maka File ISO akan sangat berguna Bila Daemon tool ada.

Untuk Cara penginstallannyanya :
  • Double Klik  pada DTL.Exe

  • Lalu setelah muncul Tampilan Klik NEXT
  •  Lalu klik I Agree
  •  Lalu Disana Akan Muncul 2 Pilihan Free License atau Prepaid License bila anda sudah Membeli License Keynya maka anda pilih Prepaid License namun bila anda menggunakan Free maka anda Pilih Free License dan Klik NEXT
  •  Klike Next
  • Lalu Klik Install


  • Lalu Finish Klik laun bila ingin langsung digunakan jangan di contreng bila tdak akan digunakan

Mungkin itulah sedikit dari saya silahkan Download Daemonnya Disini

Ok semoga Bermanfaat ........

Tutorial Burning Data Ke CD/DVD Dengan NERO

Hay Semuanya Apa Kabar Nih ada yang tau tidak cara burning data dengan NERO pasti ada yang tau dan masih juga ada yang tidak ok lah saya akan memberitahukannya bagi yang sudah tau ikut nyimak aja langsung saja....

NERO BURNING ROM  tapi juga bisa menggunakan Aplikasi Laiinnya tapi , kali ini saya hanya menjelaskan Cara Burning File Pakai Nero Burning Rom Bisa Menggnakan  Nero Versi Berapa saja Sekarang Yang terbaru Adalah nero 14

Ikuti Langkah-Langkahnya :

  • Install Nero burning Romnya Bila Yang gak Punya Download di Sini
  • Bila sudah Selesai Installasinya , buka icon nero burning rom (masukkan cd / dvd ke cd rom)
  • Maka Akan Muncul Tampilan Seperti Ini
  • Setelah di cancel , buka tab recorder > Burn Image > cari lokasi file .iso anda
  • Setelah dapat , langsung klik burn , maka secara otomatis nero akan melakukan tugasnya

  • proses ini memang memakan waktu yang lama , jadi tunggu sampai selesai ya , dan ketika selesai cd akan keluar secara otomatis dari cd rom anda , setelah itu klik ok

  •  Bila sudah Finish Otomatis CD/DVD akan keluar sendiri dna Nero Akan memberikan Pesan FInish....
Notice :
Untuk Burning ISO Sistem Operasi Seperti Windows,Linux ataupun Mac Harap di Mount dulu supaya setupnya terbuka karena Bila Iso Langsung di burning nanti pas booting tidak akan bisa terbuka caranya Mount Dengan Daemon Tool lalu Buka nero dan ada file nah buka data di di Partisi DI BD-ROmnya lalu Add semua data yang ada disana dan burn

Semoga Membantu Da Bermanfaat..........

Download Nero Burning Rom

Nero Burning ROM adalah perangkat lunak buatan Nero AG, Jerman yang memiliki fungsi utama sebagai alat untuk membakar data pada keping CD, DVD hingga Blue Ray. Program ini merupakan bagian penting pada paket utama Nero Multimedia Suite 10 Platinum HD.



Sebelum versi 10, Suite ini dikelompokkan menjadi versi Lite, Premium maupun Ultra sebagai versi paling lengkap, misalnya seperti Nero 8 Ultra Edition. Jika merupakan paket sederhana (lite) yang tidak berbayar, Nero Burning ROM umumnya dipaketkan bersamaan dengan program Nero StrartSmart saja dan sangat sedikit aplikasi pendukung yang disertakan, seperti pada Nero 9 Lite Edition. Pada Nero 9 versi ini, fitur yang dapat digunakan hanya Data Burning dan Copy Disk.

Secara default, hasil pembuatan berkas salinan (image) dengan program ini memiliki ekstensi NRG, meskipun ada lebih dari 10 jenis berkas salinan yang dapat didukung.

Download Nero Trial
Download Di Softpedia


Semoga Bermanfaat,,,,,,,,,,,,,,,,,

Thursday, 24 October 2013

South Bridge (Computing)

Southbridge adalah salah satu dari dua chip dalam inti logika chipset pada komputer (PC) motherboard pribadi, yang lainnya adalah Northbridge. Southbridge biasanya mengimplementasikan kemampuan lebih lambat dari motherboard dalam arsitektur komputer chipset northbridge / southbridge. Dalam sistem chipset Intel, southbridge bernama Input / Output Controller Hub (ICH). AMD, dimulai dengan APU Fusion, telah diberi label FCH, atau Fusion Controller Hub, untuk southbridge nya.

Southbridge biasanya dapat dibedakan dari Northbridge dengan tidak secara langsung terhubung ke CPU. Sebaliknya, Northbridge ikatan southbridge ke CPU. Melalui penggunaan channel controller terintegrasi sirkuit, Northbridge langsung dapat menghubungkan sinyal dari unit I / O ke CPU untuk kontrol data dan akses.


Status saat ini

Karena dorongan untuk System-on-a-chip (SoC) prosesor, perangkat modern semakin memiliki Northbridge terintegrasi ke CPU mati sendiri, contoh adalah Intel Sandy Bridge dan Fusion prosesor AMD (keduanya dirilis pada tahun 2011). Southbridge yang berlebihan dan digantikan oleh Platform Controller Hub, semua fitur southbridge diambil alih oleh PCH. Intel Haswell diluncurkan pada 2013 lebih dilucuti southbridge off, yang tersisa I / O fungsi dikelola oleh chipset Titik Lynx.

Ikhtisar

Sebuah chipset southbridge menangani semua I ​​/ O fungsi komputer, seperti USB, audio, serial, sistem BIOS, bus ISA, controller interupsi dan saluran IDE. Berbagai kombinasi dari Southbridge dan chip Northbridge yang mungkin, tetapi kedua jenis chip harus dirancang untuk bekerja bersama-sama, tidak ada standar industri-lebar untuk interoperabilitas antara desain chipset inti logika yang berbeda. Secara tradisional, antarmuka antara Northbridge dan Southbridge adalah bus PCI. Interface menjembatani utama yang digunakan saat ini adalah DMI (Intel) dan UMI (AMD).

EtimologiNama ini berasal dari menggambar arsitektur di fashion peta dan pertama kali digambarkan seperti dengan diperkenalkannya PCI Bisnis Lokal Arsitektur pada tahun 1991 . Di Intel , para penulis dari spesifikasi PCI dilihat bus lokal PCI sebagai berada di tengah-tengah arsitektur platform PC (yaitu, pada Khatulistiwa ) .
Northbridge meluas ke utara dari bus PCI backbone untuk mendukung CPU , Memory / Cache , dan kemampuan kinerja -kritis lainnya . Demikian juga southbridge meluas ke selatan bus backbone PCI dan jembatan dengan kinerja -kritis kemampuan I / O kurang seperti disk antarmuka , audio, dll
CPU ini terletak di bagian atas peta di utara karena . CPU terhubung ke chipset melalui jembatan yang cepat ( yang Northbridge ) terletak di utara perangkat sistem lainnya , seperti ditarik . Northbridge terhubung ke seluruh chipset melalui jembatan lambat ( southbridge ) terletak di sebelah selatan perangkat sistem lainnya , seperti ditarik .
Meskipun arsitektur platform PC saat ini telah menggantikan tulang punggung PCI bus dengan cepat I / O tulang punggung , jembatan konvensi penamaan tetap .

Fungsi

Fungsi ditemukan di southbridge kontemporer mencakup :

    PCI bus . Dukungan bus PCI mencakup spesifikasi PCI tradisional , tetapi juga dapat mencakup dukungan untuk PCI - X dan PCI Express .
    ISA bus atau LPC Bridge . Meskipun dukungan ISA jarang digunakan , telah menarik berhasil untuk tetap menjadi bagian yang terintegrasi dari southbridge modern. LPC Bridge menyediakan data dan kontrol path ke Super I / O ( lampiran normal untuk keyboard , mouse , port paralel , port serial , IR pelabuhan , dan floppy controller) dan FWH ( hub firmware yang menyediakan akses ke penyimpanan flash BIOS ) .
    SPI bus . Bus SPI adalah bus serial sederhana banyak digunakan untuk firmware ( misalnya , BIOS ) Flash akses penyimpanan .
    SMBus . SMBus yang digunakan untuk berkomunikasi dengan perangkat lain di motherboard ( misalnya , sensor suhu sistem , kontroler kipas) .
    DMA controller . DMA controller memungkinkan ISA atau LPC perangkat akses langsung ke memori utama tanpa perlu bantuan dari CPU .
    Interrupt controller seperti 8259A dan / atau I / O APIC . Yang mengganggu controller memberikan sebuah mekanisme untuk perangkat terpasang untuk mendapatkan perhatian dari CPU .
    Pengontrol penyimpanan massal seperti PATA dan / atau SATA . Ini biasanya memungkinkan lampiran langsung sistem hard drive .
    Real-time clock . The real time clock menyediakan akun waktu persisten .
    Power manajemen ( APM dan ACPI ) . The APM atau ACPI fungsi memberikan metode dan sinyal untuk memungkinkan komputer untuk tidur atau dimatikan untuk menghemat daya .
    BIOS memori nonvolatile . Sistem CMOS ( memori konfigurasi BIOS ) , dibantu oleh daya baterai tambahan , menciptakan tempat penyimpanan non-volatile terbatas untuk data konfigurasi sistem .
    AC'97 atau Intel High Definition Audio suara antarmuka .
    Out-of -band manajemen kontroler seperti BMC atau HECI .

Opsional, southbridge juga termasuk dukungan untuk Ethernet , RAID , USB , audio codec , dan FireWire . Dimana dukungan diberikan untuk keyboard non - USB , mouse , dan serial port , mesin biasanya melakukannya melalui perangkat disebut sebagai Super I / O; masih lebih jarang, southbridge dapat langsung mendukung keyboard, mouse , dan serial port .

Semoga Bermanfaat dan bantu like And Share ya Fanspagenya makasih,,,,,,,,,,,   

Northbridge (computing)

Northbridge atau jembatan tuan rumah adalah salah satu dari dua chip dalam inti logika chipset pada motherboard PC , digunakan untuk mengelola komunikasi data antara CPU dan motherboard . Hal ini seharusnya dipasangkan dengan chip support kedua dikenal sebagai southbridge a.

Northbridge secara historis salah satu dari dua chip dalam inti logika chipset pada motherboard PC , yang lainnya adalah southbridge . Semakin fungsi-fungsi menjadi terintegrasi ke dalam chip CPU itu sendiri , dimulai dengan memori dan kontroler grafis . Untuk Intel Sandy Bridge dan AMD Accelerated Processing prosesor Satuan diperkenalkan pada tahun 2011 , semua fungsi dari northbridge berada pada CPU .Ketika Northbridge terpisah digunakan dalam sistem Intel yang lebih tua , ia dinamai memory controller hub ( MCH ) atau memory controller terintegrasi hub ( IMCH ) jika dilengkapi dengan VGA terintegrasi .

Memisahkan fungsi yang berbeda ke dalam CPU , northbridge , southbridge dan chip ini disebabkan oleh kesulitan mengintegrasikan semua komponen dalam satu chip Dalam beberapa kasus , fungsi northbridge dan southbridge telah digabungkan ke satu mati . Ketika kompleksitas desain dan fabrikasi proses diizinkan itu, . misalnya, Nvidia GeForce 320M pada tahun 2010 Macbook Air adalah sebuah chip combo northbridge / southbridge / GPU

Sebagai kecepatan CPU meningkat , hambatan akhirnya muncul antara prosesor dan motherboard , karena keterbatasan yang disebabkan oleh transmisi data antara CPU dan chipset dukungannya . Dengan demikian , dimulai dengan AMD Athlon64 CPU seri ( berdasarkan Opteron ) , sebuah arsitektur baru yang digunakan di mana beberapa fungsi dari utara - dan chip southbridge dipindahkan ke CPU . Intel mengikuti mereka dengan Core i series CPU .

Ikhtisar

Northbridge biasanya menangani komunikasi antara CPU , dalam beberapa kasus RAM , dan PCI Express ( atau AGP ) video card , dan Southbridge . Beberapa northbridges juga mengandung kontroler video yang terintegrasi , juga dikenal sebagai Grafis dan Memory Controller hub ( GMCH ) dalam sistem Intel . Karena prosesor yang berbeda dan RAM membutuhkan sinyal yang berbeda , Northbridge yang diberikan biasanya akan bekerja dengan hanya satu atau dua kelas CPU dan umumnya hanya satu jenis RAM .

Ada beberapa chipset yang mendukung dua jenis RAM (umumnya ini tersedia bila ada pergeseran ke standar baru ) . Misalnya, northbridge dari Nvidia chipset nForce2 hanya akan bekerja dengan Socket A prosesor dikombinasikan dengan DDR SDRAM , Intel chipset i875 hanya akan bekerja dengan sistem yang menggunakan prosesor Pentium 4 atau Celeron yang memiliki clock speed lebih besar dari 1,3 GHz dan memanfaatkan DDR SDRAM , dan chipset Intel I915G hanya bekerja dengan Intel Pentium 4 dan Celeron , tetapi dapat menggunakan DDR atau DDR2 memori .

Etimologi

Nama ini berasal dari menggambar arsitektur di fashion peta. CPU akan berada di bagian atas dari peta karena sebanding dengan utara pada kebanyakan tujuan peta geografis umum. CPU akan terhubung ke chipset melalui jembatan yang cepat (yang Northbridge) terletak di utara perangkat sistem lainnya, seperti ditarik. Northbridge maka akan terhubung ke seluruh chipset melalui jembatan lambat (southbridge) terletak di sebelah selatan perangkat sistem lainnya, seperti ditarik.


Overclocking

Northbridge memainkan peranan penting dalam seberapa jauh komputer dapat overclocked, karena frekuensi umumnya digunakan sebagai dasar untuk CPU untuk menetapkan frekuensi operasi sendiri. Chip ini biasanya akan lebih panas seperti kecepatan prosesor menjadi lebih cepat, membutuhkan lebih pendinginan. Ada batas untuk overclocking CPU, seperti sirkuit digital dibatasi oleh faktor fisik seperti delay propagasi yang meningkat dengan (antara faktor-faktor lainnya) suhu operasi, akibatnya sebagian besar aplikasi overclocking memiliki batas perangkat lunak yang dikenakan pada multiplier dan pengaturan clock eksternal.


EvolusiTren keseluruhan dalam desain prosesor telah mengintegrasikan fungsi lebih ke komponen lebih sedikit , yang mengurangi biaya motherboard secara keseluruhan dan meningkatkan kinerja . The memory controller , yang menangani komunikasi antara CPU dan RAM , dipindahkan ke prosesor mati oleh AMD awal dengan prosesor AMD64 mereka dan oleh Intel dengan prosesor Nehalem mereka. Salah satu keuntungan memiliki kontroler memori terintegrasi pada CPU mati adalah untuk mengurangi latency dari CPU -ke- memori .Contoh lain dari jenis perubahan ini adalah nForce3 Nvidia untuk sistem AMD64 . Ini menggabungkan semua fitur southbridge normal dengan sebuah graphics port ( AGP ) pelabuhan yang dipercepat dan terhubung langsung ke CPU . Pada nForce4 papan itu dipasarkan sebagai media pemroses komunikasi ( MCP ) .AMD Accelerated Unit Pengolahan prosesor fitur integrasi penuh fungsi northbridge ke chip CPU , bersama dengan core prosesor , memory controller , dan graphics processing unit ( GPU ) . Ini merupakan evolusi dari AMD64 , karena pengontrol memori terintegrasi pada mati CPU di AMD64 .Northbridge digantikan oleh agen sistem yang diperkenalkan oleh mikroarsitektur Sandy Bridge pada tahun 2011 , yang pada dasarnya menangani semua fungsi Northbridge sebelumnya [ 6 ] Intel " Sandy Bridge " prosesor fitur integrasi penuh fungsi northbridge ke chip CPU , bersama dengan core prosesor , . memory controller dan graphics processing unit ( GPU ) . Ini adalah evolusi lebih lanjut dari arsitektur Westmere , yang juga menampilkan CPU dan GPU dalam paket yang sama . 

Semoga Bermanfaat Bantu Like dan Share ya My Ensyclopedia dan Fanspagenya,,,,,,,,,,, 

Very-large-scale integration (VLSI)


Ada yang tau Prosesor??ya pasti taulah karena Itu Otaknya Komputer ya tapi tahukah Kalia Apa yang ada Pada Isi Prosesor dan Technologinya baiklah saya juga Penasaran Masri Kita Simak Bersama-Sama :

Integrasi yang sangat-skala besar (VLSI) adalah proses menciptakan sirkuit terpadu dengan menggabungkan ribuan transistor dalam satu chip. VLSI dimulai pada 1970-an ketika teknologi semikonduktor dan komunikasi yang kompleks sedang dikembangkan. Mikroprosesor adalah perangkat VLSI.

Sejarah

Selama pertengahan tahun 1920-an , beberapa penemu mencoba perangkat yang dimaksudkan untuk mengontrol arus dalam solid-state dioda dan mengubahnya menjadi triodes . Sukses harus menunggu sampai setelah Perang Dunia II , di mana upaya untuk meningkatkan silikon dan germanium kristal untuk digunakan sebagai detektor radar membawa perbaikan dalam fabrikasi dan dalam pemahaman keadaan kuantum mekanik operator dalam semikonduktor . Kemudian para ilmuwan yang telah dialihkan untuk pengembangan radar kembali ke pengembangan perangkat solid-state . Dengan penemuan transistor di Bell Labs pada tahun 1947 , bidang elektronik bergeser dari tabung vakum untuk perangkat solid-state .

Dengan transistor kecil dan efektif pada tangan mereka , insinyur listrik dari tahun 1950-an melihat kemungkinan membangun sirkuit jauh lebih maju . Sebagai kompleksitas sirkuit tumbuh , masalah muncul .

Satu masalah adalah ukuran sirkuit . Sebuah rangkaian yang kompleks , seperti komputer , tergantung pada kecepatan . Jika komponen komputer terlalu besar atau kabel interkoneksi mereka terlalu lama , sinyal-sinyal listrik tidak bisa melakukan perjalanan cukup cepat melalui rangkaian, sehingga membuat komputer terlalu lambat untuk menjadi efektif .

Jack Kilby di Texas Instruments menemukan solusi untuk masalah ini pada tahun 1958 . Ide Kilby adalah untuk membuat semua komponen dan chip dari blok yang sama ( monolit ) bahan semikonduktor . Kilby mempresentasikan idenya kepada atasannya , dan diizinkan untuk membangun sebuah versi uji sirkuit nya . Pada September 1958 , ia memiliki sirkuit terpadu pertama nya siap .Meskipun sirkuit terpadu pertama adalah mentah dan memiliki beberapa masalah , ide itu terobosan . Dengan membuat semua bagian dari blok yang sama material dan menambahkan logam yang diperlukan untuk menghubungkan mereka sebagai lapisan di atasnya , tidak ada kebutuhan untuk komponen diskrit . Tidak ada lagi kabel dan komponen harus dirakit secara manual . Rangkaian bisa dibuat lebih kecil , dan proses pembuatannya bisa otomatis . Dari sini , gagasan mengintegrasikan semua komponen pada wafer silikon tunggal muncul , yang menyebabkan pembangunan di integrasi skala kecil ( SSI ) pada awal tahun 1960 , integrasi skala menengah ( MSI ) pada akhir tahun 1960 , dan kemudian besar integrasi skala ( LSI ) serta VLSI pada 1970-an dan 1980-an , dengan puluhan ribu transistor pada sebuah chip tunggal ( ratusan kemudian ribuan, kemudian jutaan , dan sekarang miliar) .

Perkembangan

Chip semikonduktor pertama diadakan dua transistor masing-masing . Kemajuan berikutnya menambahkan lebih banyak transistor , dan sebagai akibatnya , fungsi atau sistem yang lebih individual yang terintegrasi dari waktu ke waktu . Sirkuit terpadu pertama kali diadakan hanya beberapa perangkat , mungkin sebanyak sepuluh dioda , transistor , resistor dan kapasitor , sehingga memungkinkan untuk membuat satu atau lebih gerbang logika pada satu perangkat . Sekarang dikenal secara retrospektif sebagai integrasi skala kecil ( SSI ) , perbaikan dalam teknik menyebabkan perangkat dengan ratusan gerbang logika , yang dikenal sebagai integrasi skala menengah ( MSI ) . Perbaikan lebih lanjut menyebabkan integrasi skala besar ( LSI ) , sistem yaitu dengan setidaknya seribu gerbang logika . Teknologi saat ini telah bergerak jauh melewati tanda ini dan mikroprosesor saat ini memiliki jutaan gerbang dan miliaran transistor individu .

Pada suatu waktu , ada upaya untuk nama dan kalibrasi berbagai tingkat integrasi besar-besaran atas VLSI . Istilah seperti integrasi skala besar -ultra ( ULSI ) yang digunakan . Namun jumlah besar gerbang dan transistor yang tersedia di perangkat umum telah memberikan perbedaan halus seperti diperdebatkan . Syarat menunjukkan lebih besar dari tingkat VLSI integrasi tidak lagi digunakan secara luas .

Pada awal 2008 , miliar - transistor prosesor yang tersedia secara komersial . Hal ini menjadi lebih biasa dengan fabrikasi semikonduktor maju dari generasi kemudian - saat ini 65 nm proses . Desain terkini , seperti perangkat awal , menggunakan otomatisasi desain luas dan sintesis logika otomatis untuk lay out transistor , memungkinkan tingkat yang lebih tinggi kompleksitas dalam fungsi logika yang dihasilkan . Beberapa kinerja tinggi blok logika seperti SRAM ( static random-access memory ) sel , masih dirancang dengan tangan untuk menjamin efisiensi tertinggi . Teknologi VLSI akan bergerak menuju miniaturisasi radikal lebih lanjut dengan pengenalan teknologi NEMS .

Desain terstruktur


Desain VLSI terstruktur adalah metodologi modular berasal oleh Carver Mead dan Lynn Conway untuk menyimpan daerah microchip dengan meminimalkan kain daerah interkoneksi . Hal ini diperoleh dengan pengaturan berulang blok makro persegi panjang yang dapat saling berhubungan menggunakan kabel dengan abutment . Sebuah contoh adalah partisi tata letak penambah menjadi deretan irisan bit sama sel . Dalam desain yang kompleks penataan ini dapat dicapai dengan hirarki bersarang .
Desain VLSI terstruktur telah populer pada awal tahun 1980 , namun kehilangan popularitasnya kemudian karena munculnya penempatan dan alat routing yang membuang banyak daerah oleh routing, yang ditoleransi karena kemajuan Hukum Moore . Ketika memperkenalkan perangkat keras bahasa deskripsi KARL tahun 1970 pertengahan ' , Reiner Hartenstein menciptakan istilah " terstruktur desain VLSI " ( awalnya sebagai " desain LSI terstruktur " ) , bergema pendekatan pemrograman terstruktur Edsger Dijkstra oleh prosedur bersarang untuk menghindari kacau spaghetti - terstruktur program .

Tantangan

Sebagai mikroprosesor menjadi lebih kompleks karena skala teknologi , desainer mikroprosesor telah mengalami beberapa tantangan yang memaksa mereka untuk berpikir di luar bidang desain , dan melihat ke depan untuk posting - silikon :

    Variasi proses - Sebagai teknik fotolitografi cenderung lebih dekat dengan hukum dasar optik , mencapai akurasi yang tinggi dalam doping konsentrasi dan kabel terukir menjadi lebih sulit dan rentan terhadap kesalahan karena variasi . Desainer sekarang harus mensimulasikan di beberapa sudut proses fabrikasi chip sebelum disertifikasi siap untuk produksi .
    Aturan desain ketat - Karena litografi dan etsa masalah dengan skala , aturan desain untuk tata letak telah menjadi semakin ketat . Desainer harus tetap semakin aturan ini dalam pikiran saat meletakkan sirkuit kustom . Overhead untuk desain kustom kini mencapai titik kritis , dengan banyak desain rumah memilih untuk beralih ke desain otomatisasi ( EDA ) alat-alat elektronik untuk mengotomatisasi proses desain mereka .
    Timing / penutupan desain - Sebagai frekuensi clock cenderung untuk meningkatkan , desainer menemukan lebih sulit untuk mendistribusikan dan memelihara clock rendah condong antara jam frekuensi tinggi di seluruh chip . Hal ini telah menyebabkan meningkatnya minat dalam multicore dan multiprosesor arsitektur , karena speedup keseluruhan dapat diperoleh dengan menurunkan frekuensi clock dan mendistribusikan pengolahan.
    Sukses pertama -pass - Sebagai ukuran mati menyusut ( karena scaling ) , dan ukuran wafer naik ( untuk menurunkan biaya produksi ) , jumlah meninggal per wafer meningkat, dan kerumitan pembuatan photomask cocok naik dengan cepat . Sebuah topeng ditetapkan untuk teknologi modern dapat biaya beberapa juta dolar . Ini beban non -recurring menghalangi lama berulang filosofi yang melibatkan beberapa " spin- siklus " untuk menemukan kesalahan dalam silikon , dan mendorong keberhasilan silikon pertama -pass . Beberapa filosofi desain telah dikembangkan untuk membantu aliran desain baru ini , termasuk desain untuk manufaktur ( DFM ) , desain untuk uji ( DFT ) , dan Desain untuk X

Konferensi

    ISSCC - IEEE International Solid-State Circuits Conference
    CICC - IEEE Kustom Sirkuit Terpadu Konferensi
    ISCAS - IEEE Simposium Internasional di Sirkuit dan Sistem
    VLSI Symposia - IEEE Simposium pada VLSI Teknologi dan Sirkuit
    VLSI - Konferensi Internasional IEEE pada VLSI Desain
    DAC - Desain Otomasi Konferensi
    ICCAD - Konferensi Internasional tentang Computer-Aided Design
    ISPD - Simposium Internasional Fisik Desain
    ISQED - Simposium Internasional tentang Desain Elektronik Kualitas
    DATE - Desain Otomasi dan Uji di Eropa
    IEDM - IEEE International Electron Devices Meeting
    ASP-DAC - Asia dan Pasifik Selatan Desain Otomasi Konferensi
    VLSI-SoC - IFIP / IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC)

Nah Itulah Technologi yang Ada Pada Prosesor,,,,,,,,Semoga Bermanfaat dan Bantu Like Fanspage My Ensyclopedia Dan Bantu share juga Ya,,,,,,,,,

Chipset



 Ada yang Punya PC/Laptop/Notebook atapun perangkat Electronik lainnya?? pastinya kalian punya namun ada kah yang tau Chipset (IC) ada yang tau namanya tapi tidak tau Pengertian dan Fungsinya ok saya akan memberitahukannya langsung saja ya gak perlu lama-Lama :

Chipset adalah seperangkat komponen elektronik dalam sebuah sirkuit terpadu yang mengelola aliran data antara prosesor, memori dan peripheral. Hal ini biasanya ditemukan di motherboard komputer. Chipset biasanya dirancang untuk bekerja dengan keluarga tertentu mikroprosesor. Karena kontrol komunikasi antara prosesor dan perangkat eksternal, chipset memainkan peran penting dalam menentukan kinerja sistem.


komputer
Dalam komputasi , istilah chipset umumnya digunakan untuk merujuk kepada sekumpulan chip khusus pada motherboard komputer atau kartu ekspansi . Pada komputer pribadi , chipset pertama untuk PC IBM AT adalah chipset NEAT oleh Chips dan Teknologi untuk Intel 80286 CPU .Di rumah komputer , konsol game dan permainan arcade hardware dari tahun 1980-an dan 1990-an , istilah chipset yang digunakan untuk kustom audio dan chip grafis . Contohnya termasuk Asli Chip Set Commodore Amiga atau Sistem SEGA 16 chipset .Berdasarkan Intel Pentium - kelas mikroprosesor , chipset istilah yang sering mengacu pada sepasang tertentu chip pada motherboard : Northbridge dan Southbridge . The link ke CPU ke perangkat berkecepatan sangat tinggi , terutama RAM dan pengendali grafis , dan Southbridge menghubungkan ke bawah - kecepatan bus perifer ( seperti PCI atau ISA ) . Dalam banyak chipset modern, southbridge berisi beberapa peripheral terintegrasi on-chip , seperti Ethernet , USB , dan perangkat audio .Para produsen chipset sering independen dari produsen motherboard . Produsen saat ini chipset untuk motherboard AMD x86 termasuk , Broadcom , Intel , NVIDIA , SiS dan VIA Technologies . Komputer Apple dan workstation Unix telah digunakan secara tradisional chipset dirancang khusus . Beberapa server produsen juga mengembangkan chipset kustom untuk produk mereka .Pada 1980-an , Chips dan Teknologi merintis pembuatan chipset untuk komputer PC yang kompatibel . Sistem komputer yang diproduksi sejak itu sering berbagi chipset yang umum digunakan , bahkan di banyak beda komputasi istimewa . Misalnya, NCR 53C9x, murah chipset menerapkan antarmuka SCSI ke perangkat penyimpanan , dapat ditemukan dalam mesin Unix seperti Magnum MIPS , embedded device , dan komputer pribadi .


Bergerak ke arah integrasi prosesor di PCSecara tradisional dalam komputer x86 , koneksi utama prosesor ke seluruh mesin adalah melalui northbridge chipset motherboard . Northbridge bertanggung jawab langsung untuk komunikasi dengan perangkat kecepatan tinggi ( Sistem memori , dan bus ekspansi primer seperti PCIe , AGP , kartu PCI menjadi contoh umum ) dan sebaliknya setiap sistem komunikasi kembali ke prosesor . Koneksi ini antara prosesor dan northbridge secara tradisional dikenal sebagai front side bus ( FSB ) . Permintaan untuk sumber daya tidak langsung dikontrol oleh northbridge yang diturunkan untuk southbridge - dengan northbridge menjadi perantara antara prosesor dan southbridge . Southbridge tradisional menangani " segala sesuatu yang lain , " peripheral kecepatan umumnya lebih rendah dan fungsi dewan ( yang terbesar adalah hard disk dan konektivitas storage ) seperti USB , paralel dan serial komunikasi . Hubungan antara Northbridge dan Southbridge tidak memiliki nama umum , tetapi biasanya kecepatan interkoneksi tinggi eksklusif kepada vendor chipset . Jadi setiap interaksi antara CPU dan memori utama , perangkat ekspansi seperti kartu grafis ( s ) , apakah AGP , PCI atau terintegrasi ke dalam motherboard , langsung dikendalikan oleh northbridge IC atas nama prosesor . Hal ini membuat kinerja prosesor sangat tergantung pada chipset sistem - terutama kinerja memori Northbridge dan kemampuan untuk antar-jemput informasi ini kembali ke prosesor .Namun pada tahun 2003 pengenalan AMD Athlon 64 - bit seri prosesor berubah . Athlon64 menandai pengenalan kontroler memori terintegrasi yang dimasukkan ke dalam prosesor itu sendiri memungkinkan prosesor untuk langsung mengakses dan menangani memori , meniadakan kebutuhan untuk Northbridge tradisional untuk melakukannya . Intel mengikuti pada tahun 2008 dengan merilis Core i series CPU dan platform X58 . " Dalam integrasi prosesor yang lebih baru telah meningkat lebih lanjut , terutama masuknya sistem utama PCIe controller dan grafis terintegrasi langsung pada CPU itu sendiri . Sebagai fungsi yang lebih sedikit yang tersisa un - ditangani oleh prosesor itu sendiri , vendor chipset telah mengembun utara tersisa dan fungsi southbridge ke dalam satu chip . versi Intel ini adalah " Landasan controller Hub " ( PCH ) , efektif sebuah southbridge ditingkatkan untuk peripheral yang tersisa, seperti northbridge tradisional tugas seperti memory controller , bus ekspansi ( PCIe ) interface , dan bahkan on-board video controller terintegrasi ke dalam CPU itu sendiri . 

Semoga Bermanfaat,,,,,,,,,,,,,,, Bantu Like Fanspage My Ensyclopedia dna Share Ya,,,,,

FireWire (IEEE 1394)


FireWire adalah merek dagang Apple sekaligus nama yang paling populer untuk standar kabel data antar-muka berseri IEEE 1394. Sony memperkenalkan IEEE 1394 dengan nama i.Link. Meski namanya berbeda-beda, ketiganya (FireWire, IEEE 1394 dan i.Link) sama-sama menunjuk pada jenis kabel data yang mampu mengirim data dengan kecepatan sangat cepat, sampai pada rata-rata 400 megabit per detik (Mbps). FireWire diklaim sebagai saluran penghantar data yang paling cepat dan stabil di antara saluran lain seperti USB.

Perkembangan FireWire

Generasi baru FireWire lahir dengan munculnya FireWire 800 (IEEE 1394b) yang Apple perkenalkan tahun 2003. FireWire 800 ini memiliki kecepatan dua kali lipat dari IEEE 1394 pendahulunya (disebut IEEE 1394a atau FireWire 400), dan mampu menghantar kan data sampai pada kecepatan rata-rata 800 Mbps. Selain bertambah cepat, IEEE 1394b juga mampu digunakan dengan jarak yang lebih jauh dibandingkan pendahulunya. Sebuah kabel FireWire 800 dapat menyediakan panjangan kabel antara komputer-dengan-alat maupun alat-dengan-alat sampai maksimal sejauh 100 meter, sedangkan optical repeater FireWire 800 bahkan bisa menyambungkan sejauh 1000 meter. Tetapi walau bagaimanapun, kecepatan dan jarak yang bisa diupayakan tetap tergantung pada jenis kabel yang digunakan.

FireWire telah digunakan sebagai salah satu standar koneksi antar-muka antara alat audio-visual digital dengan komputer, seperti kamera digital maupun kamera video digital. Produk-produk yang menggunakan teknologi FireWire biasanya menyediakan proses yang membutuhkan kecepatan koneksi tinggi. Contohnya misalnya dalam pemakaian hard drive eksternal, printer dan scanner, webcam (untuk video-conferencing), pembakar DVD eksternal, transfer film dari kamera video digital kedalam hard drive komputer, sampai ke rekaman suara melalui kartu suara eksternal berbasis FireWire. Semuanya tanpa harus mengalami penurunan kinerja atau hang.

Hampir semua produk komputer dan Laptop keluaran terbaru, sekarang telah dilengkapi fasilitas port FireWire built-in'. kamera video digital kontemporer juga menggunakan FireWire sebagai salah satu standar alat input-outputnya sejak tahun 1995.

Keunggulan

    Kecepatan pertukaran datanya sangat tinggi dan bersifat real-time

    Bersifat “colok-dan-pakai” (plug-and-play). Artinya, sistem operasi muktahir (seperti misalnya Windows XP) akan langsung mendeteksi alat berbasis FireWire yang tersambung dan langsung siap diberdayakan / digunakan.

    Dalam kinerjanya, FireWire tidak melibatkan memori prosesor komputer sehingga sifatnya jadi stabil dan tidak mudah hang.

    Kabel penyambungnya bisa dilepas-copot tanpa harus mematikan alat ataupun mengganggu kinerja komputer inang (hot swapping).

    Mampu menyambung dan mengenali sampai 63 alat berbasis FireWire secara serentak,tanpa mengganggu kinerja satu-sama lain.

    Dapat digunakan bahkan tanpa harus tersambung pada komputer –sebagai mediator- sekalipun, misalnya ketika menggunakan scanner dan printer (peer-to-peer).

    Kabelnya bisa membawa energi listrik sampai 45 watt hingga bisa meringkas penggunaan kabel.

    Menangkap gambar dari camcorder dengan sempurna serta

    Salurannya bebas suara bising (noise-free), sehingga dipakai sebagai saalh satu standar alat studio rekaman modern.

FireWire 800 Vs. USB 2.0

Keduanya kini muncul sebagai saluran pertukaran data termuktahir. Namun, ternyata ada banyak keunggulan yang dimiliki FireWire 800 dibanding USB 2.0

    FireWire 800 memiliki kecepatan sampai pada 800 Mbps, USB 2.0 hanya 480 mbps

    FireWire tidak menggunakan memori prosesor dan bekerja secara independen, USB 2.0 menggunakan memori prosessor (karenanya, FireWire bekerja lebih stabil dan sulit untuk hang).

    FireWire bisa digunakan tanpa harus disambung dengan komputer sekalipun (peer-to peer), USB 2.0 hanya bisa bekerja bila disambung dengan komputer (hot based)

    FireWire dapat menyambungkan Jarak yang jauh lebih panjang dari apa yang USB 2.0 mampu fasilitasi

Di masa depan, FireWire diharapkan mampu mencapai kecepatan sampai 3.2 gigabit per detik (Gbps).

Semoga Bermanfaat,,,,,,,,,,,,,,,

Port IEEE


IEEE 1394, merupakan sebuah standar/spesifikasi bus input/output serial yang berkecepatan tinggi dan bersifat umum (non-proprietary) yang dapat digunakan untuk menghubungkan perangkat-perangkat digital seperti halnya komputer pribadi dan perangkat lainnya (kamera digital, jaringan, dan lain-lain). Spesifikasi ini dikembangkan dan diusulkan oleh Apple Computer untuk menghubungkan perangkat-perangkat digital ke komputer pribadi pada kecepatan hingga 393 megabit per detik (dibulatkan menjadi 400 megabit per detik).
IEEE-1394 bersifat independen terhadap platform (dapat berjalan di banyak platform komputer, mulai dari x86, IBM PowerPC, DEC Alpha, dan lainnya), dapat diperluas, dan fleksibel karena dapat disusun secara daisy-chain dan peer-to-peer. Integritas standar IEEE-1394 pun tinggi, karena memang dalam standar tersebut tidak ada proses konversi sinyal digital menjadi sinyal analog sebelum ditransmisikan.

IEEE-1394 dapat mendukung fitur hot-swapping terhadap perangkat (dengan kata lain, IEEE-1394 mengizinkan sebuah perangkat dipasang atau dilepaskan di saat komputer menyala tanpa harus mematikan komputer). Jika disusun secara daisy-chain, sebuah bus IEEE-1394 dapat mendukung hingga 63 perangkat. Selain itu, jika dibutuhkan, bus-bus IEEE-1394 tersebut dapat digabungkan menjadi satu buah interkoneksi (hingga 1023 bus) untuk mendukung lebih banyak perangkat lagi. Lagi, IEEE-1394 juga mendukung transmisi aliran data serta video secara asynchronous dan isochronous.

Pesaing utama dari bus ini adalah bus Universal Serial Bus (USB), yang banyak digunakan di dalam komputer pribadi berbasis Intel x86 atau kompatibelnya. Meskipun demikian, USB pada awalnya kurang begitu diminati untuk membuat perangkat berkecepatan tinggi, mengingat kecepatannya yang hanya sebatas 12 megabit per detik, sehingga IEEE-1394 pun menjadi pilihan untuk itu. Saat USB 2.0 dirilis, yang menawarkan kecepatan hingga 480 megabit per detik, USB pun mulai banyak digunakan di dalam industri perangkat berkecepatan tinggi, selain tentunya IEEE-1394 yang telah terlebih dahulu menjadi pilihan.

Contoh implementasi IEEE-1394 yang populer digunakan adalah FireWire oleh Apple Computer dan iLink oleh Sony.

Thursday, 10 October 2013

Daftar Produsen Hardware Komputer

Apa kabar sobat Ensyclopedia Kali ini saya akan share beberapa vendor Hardware Komputer pasti diantara kalian ada yang masih bingung untuk membeli komponen komputer yang bagus dan berkualitas nah maka dari itu saya bantu share vendor hardware jadi untuk barangnya kalian bisa check di situsya ok langsung saja ya......

List of computer hardware manufacturers
1.Daftar Manufacture Case Komputer
 Alienware
Antec
AOpen
APEVIA
Arctic Cooling
Asus
Auzentech
Azza
Chassis Plans
Chieftec
Compaq
Cooler Master
Corsair Memory
Cougar
Dell
DFI
ECS
Enermax
Foxconn
Fractal Design
Gigabyte Technology
Green
Iball India
iMicro
Intel
In Win Development
IXIUM
Jeantech
Jetway
Lenovo
Lian Li
MSI
RAIDMax
Rosewill
Shuttle
SilverStone
Supermicro
Thermaltake
Trenton Technology
Ultra Products
Umax
Zalman

2.Motherboards
List of motherboard manufacturers:
Acer Inc.
ACube Systems
AOpen
ASRock
Asus
BFG Technologies(defunct)
Biostar
Chaintech (ceased manufacturing motherboards)
Chassis Plans
DFI
ECS (Elitegroup Computer Systems)
EPoX (partially defunct)
EVGA Corporation
First International Computer
Foxconn
Gigabyte Technology
Gumstix
Intel
Jetway
Lanner Inc (industrial motherboards)
Leadtek
Magic-Pro
MSI (Micro-Star International)
PNY Technologies
Powercolor
Sapphire Technology
Shuttle Inc.
Simmtronics
Soyo Group Inc (defunct)
Supermicro
Trenton Technology
Tyan
Universal abit (formerly ABIT, (defunct))
VIA Technologies
Vigor Gaming
XFX
Zotac

3.Chipsets for motherboards

AMD
Intel
Nvidia
Silicon Integrated Systems
VIA Technologies

4.Central processing units (CPUs)
AMD
ARM Holdings
Cyrix
Freescale
Intel
IBM
Marvell
NexGen
Nvidia Tegra
Oracle (previously Sun)
Qualcomm
Rise Technology
Samsung
Texas Instruments
Transmeta
Via (Centaur Technology division)
WinChip

5.Hard Disk Drives - Internal (HDDs)

List of hard disk drive manufacturers:
Hitachi
Samsung
Seagate Technology
Toshiba
Western Digital

6.Hard Disk Drives - External (HDDs)
List of External Hard Drives manufacturers:
ADATA
Buffalo Technology
Freecom
G-Technology (Acquired by Fabrik 2008, Hitachi Global Storage Technologies 2009, WD 2011)
HGST (Formerly Hitachi Global Storage Technologies)
IoSafe
LaCie (Acquired by Seagate in 2012)
Promise Technology
Samsung (hard drive division acquired by Seagate in 2011)
Silicon Power
Seagate Technology
Toshiba
Transcend Information
Verbatim Corporation
Western Digital

7.Drive controller cards / RAID cards
3ware
Adaptec
Areca
ASUS
ATTO Technology
Dell
HP
Intel
LG
LSI
PNY
Promise Technology
Rosewill
StarTech.com
Supermicro
Tekram

8.Solid-state drives (SSDs)
List of solid-state drive (SSDs) manufacturers:
ADATA
Apacer
Centon Electronics, Inc.
Corsair Memory
Crucial
Curtiss-Wright
Fusion-io
Greenliant Systems
G.Skill
Hitachi Global Storage Technologies
Indilinx
Intel
Kingston Technology
Lexar
LSI Corporation
Memoright
Micron Technology
Mushkin
OCZ Technology
PNY Technologies
Ritek/RiDATA
RunCore
Samsung Electronics
SandForce
SanDisk
Seagate Technology
STEC, Inc.
Strontium Technology
SuperTalent
Texas Memory Systems
Toshiba
Transcend
Verbatim
Viking Modular Solutions
Violin Memory
Western Digital
Zalman

9.Optical disc drives (ODDs)
List of optical disc drive manufacturers:
AOpen
Artec (Also known as Ultima Electronics Corp)
Asus
Behavior Tech Computer
BenQ
HP
Hitachi-LG Electronics Data Storage (HLDS)
Imation
Iomega
JVC
Lite-On
Memorex
Moser Baer
Panasonic
Philips-BenQ Digital Solutions (PBDS)
Philips-Lite-On Digital Solutions (PLDS)
Pioneer
Plextor
Ricoh
Rosewill
Sony-NEC (Sony NEC Optiarc)
TEAC
Toshiba-Samsung Storage Technology (TSST)
Traxdata
Yamaha

10.Floppy Disk Drives (FDDs)

Alps
NEC
Mitsumi
TEAC

11.Cooling solutions
 
List of cooling solutions manufacturers:
Akasa
AMD
Antec
Arctic
Asus
Chieftec
Cooler Master
Corsair Memory
Deepcool
Delta
ebm-papst
Enermax
Gigabyte Technology
Hama Photo
Nidec
Noctua
Saint-Gobain (tubing solution)
SilverStone
Thermalright
Thermaltake
Ultra
Vantec
Vigor Gaming
Zalman

12.Non-refillable liquid cooling
List of non-refillable liquid cooling manufacturers:
Cooler Master "Seidon"
Corsair Memory "H-Series"
Thermaltake "Water2.0"
Zalman
Zotac

13.Refillable liquid cooling kits
 List of refillable liquid cooling kits manufacturers:
Gigabyte
Thermaltake

14.Waterblock
OCZ
Thermaltake
Zalman

15.Graphics card cooling
List of graphics card cooling manufacturers:
Arctic
Cooler Master
Zotac

16.Visual display units (Monitors)
List of visual display unit manufacturers:
3M
Acer
AOC Monitors
Apple
Asus
AU Optronics
BenQ
Biostar
Chassis Plans
Chi Mei
COMPAQ
Dell
Eizo
Gateway
Hanns-G
HP
IBall
iZ3D
LaCie
LG
NEC
Philips
Planar Systems
Samsung
Sceptre Incorporated
Sharp
Shuttle Inc.
Sony
Tatung Company
ViewSonic
Zalman
MAG Innovision

17.Video cards
List of video card manufacturers:
AOpen
Asus
BFG(defunct)
Ariosto
Buffalo Technology
Chaintech
Club 3D
Diamond Multimedia
ECS
ELSA Technology
EPoX
EVGA Corporation
Foxconn
Gainward
Gigabyte Technology
Hercules
HighTech Information System
Leadtek
Matrox
MSI
NVIDIA
PNY
Point of View
PowerColor
S3 Graphics
Sapphire Technology
Simmtronics
SPARKLE
Transcend
Tyan
Universal abit
Viking Interworks
Wistron Corporation
XFX
Zotac

18.Graphics Processing Units (GPUs)

3dfx (Bankrupt)
AMD (ATI division)
Intel
Matrox Graphics
Nvidia
PowerVR
Qualcomm
SiS
Via (S3 Graphics division)

19.Computer keyboards

List of keyboard manufacturers:
Amkette
Alps
APEVIA
Arctic
BTC
Chassis Plans
Cherry
Chicony Electronics
Compaq
Corsair
Creative
CTI Electronics Corporation
Das Keyboard
Enermax
Fujitsu - Siemens
Genius
Gigabyte Technology
Hama Photo
Iball
IOGEAR
Kensington Computer Products Group
KeyScan
Key Tronic
Labtec
Lite-On
Logitech
Microsoft
Mitsumi
OCZ Technology
Razer
Rosewill
Saitek
Samsung
SteelSeries
Targus
Thermaltake
Trust
TVS Electronics
Unicomp

20.Computer mice
List of mouse manufacturers:
Acer
Amkette
APEVIA
Arctic
Behavior Tech Computer
Belkin
Corsair Memory
Creative Technology
CTI Electronics Corporation
Fellowes, Inc.
Flextronics
Genius
Gigabyte Technology
Hama Photo
HP
Iball
IOGEAR
Kensington Computer Products Group
Key Tronic
Labtec
Lite-On
Logitech
Microsoft
Mikomi
Mitsumi
OCZ Technology
Razer
Rosewill
Saitek
SilverStone
Sony
SteelSeries
Targus
Toshiba
Trust
Verbatim Corporation
Zalman

21.Computer Joysticks

List of Joystick manufacturers:
Saitek
Logitech
CTI Electronics Corporation
Microsoft
Thrustmaster

22.Computer speakers
List of computer speaker manufacturers:
Altec Lansing
Auzentech
Behringer
Bose Corporation
Corsair Memory
Creative Technology
Cyber Acoustics
Edifier
Genius
Gigabyte Technology
Hama Photo
Harman International Industries (acquisition)
(division: Harman Kardon, JBL)
Hercules
Klipsch
Logitech
M-Audio
Logan
Philips
Plantronics (acquisitions)
Razer
Shuttle Inc.
Sony
SteelSeries
Teufel
Trust
Yamaha

23.Modems
List of modem manufacturers:
3Com
Agere Systems (formerly Lucent)
Alcatel
Aopen
Belkin International, Inc.
D-Link
Huawei
iBall
JCG
Lava
Linksys
Microcom
Micromax
Motorola
Netgear
Netopia
Rosewill
Telebit
USRobotics
Zoom Technologies
ZyXEL

24.Network cards
 List of network card manufacturers:
3Com
Asus
Atheros
Belkin
Cisco
CNet
D-Link
IBM
Intel
JCG
Linksys
Netgear
Raza Microelectronics
Rosewill
SMC Networks
StarTech.com
TP-Link
USRobotics
Zoom

25.Chipsets for network cards
Atheros
Broadcom
Intel
LSI Corporation
Marvell Technology Group
Proxim
Qualcomm
Ralink
Realtek
VIA Technologies
Winbond

26.Power Supply Units (PSUs)
List of power supply unit (PSU) manufacturers:
Akasa
Antec
APEVIA
Arctic
BFG Technologies
Chieftec
Cooler Master
Corsair Memory
Delta Electronics
Enermax
EVGA Corporation
Foxconn
FSP Group (brand name Fortron Source)
Gigabyte Technology
Iball
In Win Development
Jeantech
Lian-Li
Mushkin
NZXT
OCZ Technology
PC Power and Cooling
RAIDMax
Rosewill
Seasonic
Seventeam
SilverStone
StarTech.com
Thermaltake
Trust
Vantec
XFX
Xilence
Zalman

27.Printers
List of printer manufacturers:
Brother
Canon
Dell
HP
Kodak
Konica Minolta
Kyocera
Lenovo
Lexmark
OKI
Olivetti
Panasonic
Pentax
Ricoh
Samsung
Epson
TVS Electronics
Xerox

28.Memory modules
List of memory module manufacturers:
ADATA
Asus
Axiom
Buffalo Technology
Centon Electronics, Inc.
Chaintech
Corsair Memory
Dataram
Fujitsu
G.Skill
HP
Hyundai
iBall
IBM
Infineon
Kingston Technology
Kyocera
Lenovo
Micron Technology (brand name Crucial Technology)
Mushkin
OCZ Technology
PNY
Rambus
Ramtron International
Rendition
Renesas Technology
Samsung Electronics
Simmtronics
Simpletech
Sony
Strontium Technology
Super Talent
Toshiba
Transcend
Tyan

29.DRAM specialists for memory modules
Centon Electronics, Inc.
Elpida Memory
Hynix
Kingston
Micron
Mosel Vitelic Corporation
Mushkin
Strontium Technology
Transcend
Winbond
Wintec Industries Inc.

30.HDMI Cables
List of HDMI Cables manufacturers:
Amkette
Belkin
D-Link
IBall
Sony

31.Headphones
List of headphone manufacturers:
AKG Acoustics
Altec Lansing
Amkette
Asus
Audio-Technica
beyerdynamic
Bose Corporation
Corsair Memory
Edifier
Fostex
Grado Labs
Hercules (corporation)
Hewlett-Packard (HP)
iBall
JBL
JLab Audio
JVC
Koss Corporation
Logitec
Microsoft
Monster Cable
Philips
Razer
Sennheiser
Skullcandy
Sony
SteelSeries
Thermaltake
Thinksound
Thrustmaster
Turtle Beach Systems
Ultimate Ears

32.Image scanners
List of image scanner manufacturers:
Canon
Fujitsu
HP
KeyScan
Kodak
Lexmark
Microtek
Mustek Systems
Panasonic
Plustek
Ricoh
Seiko Epson
Umax
Visioneer
XEROX

33.Sound cards
List of sound card manufacturers:
Ad Lib, Inc.
Gravis
Analog Devices
Asus
Aureal Semiconductor
Auzentech
C-Media
Conrad
Creative Technology
Diamond Multimedia
E-MU Systems
Ensoniq
ESI
Focusrite
Hercules
HT Omega
M-Audio
Razer
Realtek
RME
Sabrent
Speedlink
StarTech.com
TerraTec
Turtle Beach
VIA Technologies

34.TV tuner cards
 List of TV tuner card manufacturers:
Asus
Diamond Multimedia
EVGA Corporation
Elgato
Gigabyte Technology
Hauppauge Computer Works
KWorld
Leadtek
Micro-Star International
Pinnacle Systems
Plextor
Powercolor
Sabrent
TerraTec
Umax

35.USB flash drives
 List of USB flash drive manufacturers:
ADATA
Aigo
Amkette
Apacer
Centon Electronics, Inc.
Corsair Memory
Crucial Technology
HP
Iball
Imation
IronKey
Kingston Technology
Konami
Lexar
Netac
OCZ
ORCHID
PNY
Quantum Corporation
Ritek
Super Talent
Samsung
SanDisk
Seagate
Silicon Power
Sony
Strontium Technology
Toshiba
Transcend
TrekStor
Umax
Verbatim
VisiOn

36.Webcams
List of webcam manufacturers:
Amkette
Behavior Tech Computer
Canon
Creative Technology
FaceVsion
Genius
Hama Photo
Hewlett-Packard
Intel
Labtec
Lenovo
Logitech
Kodak
Microsoft
Philips
Rosewill
Sabrent
Silicon Power
Trust
iMicro

Mudah Mudahan Kalian Tidak Bingung Untuk membeli Hardware Komputer Dari Berbagai Vendor dan Semoga Bermanfaat Bantu Like Fanspage Nya Ya KAwan-Kawan............................